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12月4日，北方华创于互动平台上向投资者暗示，跟着高带宽内存（HBM）市场需求的快速增加，相干工艺装备的需求也连续爬升。公司于HBM芯片制造范畴可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处置惩罚、湿法洗濯、电镀等多款焦点装备，周全增援HBM的TSV（穿硅通孔）与重叠封装制造流程。 HBM作为高机能内存技能，广泛运用在数据中央、人工智能与高机能计较范畴，市场远景广漠。跟着AI芯片对于计较机能与功耗的要求日趋提高，HBM技能已经成为GPU与AI加快器的尺度配置，鞭策进步前辈封装（如CoWoS）与TSV技能的快速成长。 北方华创作为海内半导体装备平台型龙头，2025年上半年已经完成对于芯源微的控股，进一步补齐涂胶显影与键合装备的前道工艺邦畿。公司主力产物涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处置惩罚、湿法、离子注入等焦点工艺设备，2025年上半年热处置惩罚装备收入逾10亿元，湿法装备收入逾5亿元（不含芯源微），刻蚀、立式炉、PVD装备出货量均冲破1000台。 除了北方华创外，拓荆科技、华海清科、盛美上海、京仪设备等企业也于HBM与进步前辈封装范畴踊跃结构，提供CMP、面板级电镀、边沿刻蚀等装备，加快国产化进程。
