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2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主理的MTS2026存储财产趋向钻研会隆重召开。海内嵌入式存储主控芯片和解决方案提供商——合肥康芯威存储技能有限公司（下称“康芯威”）重磅参展，携全栈自研的eMMC5.一、小尺寸eMMC、UFS系列焦点产物和国产化存储解决方案表态，周全展示于消费级、工规级、车规级范畴的技能冲破与财产化结果，为AI时代的存储财产成长注入国产新动能。 作为海内少少数，具有从焦点IP+硬件SOC+固件+体系全栈自研能力芯片设计公司，康芯威这次参展产物集中表现了“高机能、高靠得住、广适配”三年夜焦点上风。 明星展品eMMC5.1嵌入式存储芯片成为现场核心，容量笼罩8GB至256GB。该产物读写速率快，撑持HS400高速传输尺度，于运行速率与后期流利度方面均到达行业进步前辈程度；靠得住性强，具备断电掩护、坏块监测等功效，年夜幅晋升产物不变性；纠错能力出众，采用进步前辈算法，处在行业前列。产物可广泛运用在智能手机、智能电视、平板电脑、盒子、投影仪、可穿着装备、呆板人、汽车和AI算力边沿装备等范畴；产物已经完成联发科、紫光展锐、华为海思、晶晨科技、瑞芯微、全志、亿智等主流平台的周全适配认证。 针对于可穿着装备小型化、低功耗的需求，康芯威还有展出小尺寸eMMC和UFS产物。小尺寸eMMC其紧凑设计与低功耗机能，可完善适配AI 眼镜和智能腕表等终端产物。 此中，UFS系列产物一样备受存眷，撑持写入加快（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、机能限定通知（Performance Throttling Notification）等新功效，传输速率高达23.2Gbps，撑持闪存容量从256GB至1TB，合用在智能手机、无人机和车载电子等多种场景。 据悉，康芯威已经着手结构UFS3.1产物。关在接下来的研发重点，副总司理苏俊杰暗示，康芯威将聚焦“机能”与“生态”两年夜标的目的。于UFS3.1研发中，将优先霸占“多通道架构下的高能效比优化”及“超低延迟节制技能”，旨于使下一代产物于提供更高传输速度的同时，更好地满意高端手机等装备对于功耗的严苛要求。 今朝，康芯威正鼎力大举拓展呆板人存储器与工控级存储器市场。苏俊杰以海内某领先工业呆板人制造商的互助为例，详细申明两年夜挑战：其一，新一代协作呆板人需及时、不间断地高速读写海量情况与运动数据，对于存储器的不变性及经久性要求极高；其二，工业现场情况繁杂苛刻，存于电磁滋扰与极度温度变化。这要求存储产物必需于抗滋扰性、宽温顺应性和数据靠得住性上，满意远超消费级产物的极致尺度。 基在此，康芯威提供工规级eMMC嵌入式存储模组解决方案。该方案搭载公司自研主控芯片与固件，经由过程强化LDPC纠错算法、插手断电掩护（PPL）和坏块监测治理等焦点技能，显著晋升了于繁杂电磁情况与频仍断电危害下的数据完备性与产物靠得住性。 展会时期，康芯威经由过程产物什物展示、场景化演示和一对于一商务洽谈等情势，与财产链上下流企业深切切磋存算协同、国产化生态共建等前沿议题。将来，公司将继承聚焦集成电路存储范畴，加年夜研发投入，拓展车规级、AI算力存储等高端赛道，鞭策科研结果从试验室走向出产线，并以开放互助的立场联袂全世界伙伴，配合冲破财产技能瓶颈，助力国产存储生态高质量成长。
